喜迎開(kāi)學(xué)季，金秋再啟航。近日，聯(lián)想首款搭載AMD平臺(tái)的聯(lián)想問(wèn)天服務(wù)器重磅上市，為中國(guó)千行萬(wàn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型加速提供澎湃算力。聯(lián)想問(wèn)天WR5225 G3是一款性能優(yōu)異的2U2S機(jī)架式服務(wù)器，秉承了聯(lián)想服務(wù)器一以貫之的“三高一低”特性，并同步帶來(lái)五大重磅提升——100%CPU核心數(shù)提升、25%AI工作負(fù)載提升、1倍IO帶寬提升、100%散熱能力提升，以及50%定制效率提升。

作為秉承“本地創(chuàng)新+敏捷高效”的聯(lián)想問(wèn)天家族最新成員，聯(lián)想問(wèn)天WR5225 G3首次搭載了近年來(lái)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域備受好評(píng)的AMD處理器。在最新AMD EPYC第四代處理器的加持下，無(wú)論是核心數(shù)量、緩存容量等性能指標(biāo)，還是能效表現(xiàn)，以及市場(chǎng)和應(yīng)用的針對(duì)性方面，聯(lián)想問(wèn)天WR5225 G3的性能表現(xiàn)都達(dá)到了空前的高度。

 

強(qiáng)勁性能，兼顧通用與AI算力日益強(qiáng)大需求

通用機(jī)架式服務(wù)器承擔(dān)著當(dāng)前中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)、金融、制造、電信、教育等大多數(shù)政企用戶(hù)主流需求的工作負(fù)載。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，用戶(hù)對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施的要求也越來(lái)越高。搭載AMD EPYC（霄龍）第四代處理器的聯(lián)想問(wèn)天WR5225 G3單處理器核數(shù)實(shí)現(xiàn)了100%的增加，單機(jī)支持256個(gè)CPU核心，帶來(lái)2.8倍的性能躍升。

而且隨著生成式AI和大模型等前沿AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，廣大行業(yè)客戶(hù)對(duì)智能算力的需求也在持續(xù)攀升。為此，聯(lián)想問(wèn)天WR5225 G3針對(duì)AI相關(guān)工作進(jìn)行了優(yōu)化，支持最多8個(gè)單寬LP GPU或4個(gè)雙寬GPU使得AI工作負(fù)載性能提高25%。

靈活擴(kuò)展，做萬(wàn)全之備，靈活應(yīng)對(duì)不同業(yè)務(wù)需求

聯(lián)想問(wèn)天WR5225 G3服務(wù)器展現(xiàn)了其卓越的擴(kuò)展性，內(nèi)存、PCIe和NVMe帶寬和數(shù)量上相比上一代產(chǎn)品都有非常明顯提升，在HPC，虛擬化，模擬仿真設(shè)計(jì)，大數(shù)據(jù)計(jì)算，高頻交易，EDA，圖像處理和AI推理等應(yīng)用有著明顯的優(yōu)勢(shì)。

l 突破性多ZONE布局可以提供無(wú)與倫比的擴(kuò)展性。基于創(chuàng)新專(zhuān)利設(shè)計(jì)，聯(lián)想問(wèn)天WR5225 G3全新12個(gè)PCle 5.0插槽設(shè)計(jì)帶來(lái)1倍IO帶寬提升。聯(lián)想問(wèn)天WR5225 G3可支持最多24個(gè)TruDDR5內(nèi)存插槽，兼容DDR5 5600MHz/6000MHz內(nèi)存，以及PCIe 5.0，并提供靈活存儲(chǔ)的多個(gè)驅(qū)動(dòng)器選項(xiàng)，允許最多32個(gè)NVMe SSD接入。

l 通過(guò)“百變互聯(lián)”模式，實(shí)現(xiàn)至多160個(gè)PCle 5.0通道的配置，為服務(wù)器提供強(qiáng)大的存儲(chǔ)和IO能力。用戶(hù)可以靈活選配xGMI高速互聯(lián)，如果需要更高的CPU互聯(lián)性能，可以同時(shí)連接4個(gè)XGMI總線提高交互性能和效率；如果想連接更多的PCIe設(shè)備或者NVME的驅(qū)動(dòng)器，可以靈活地選擇其中一條鏈接來(lái)支持更多的設(shè)備。

匠心巧思，確保服務(wù)器“穩(wěn)定如初，清涼如初”

在服務(wù)器產(chǎn)品不斷追求高性能、高擴(kuò)展的同時(shí)，系統(tǒng)穩(wěn)定性同樣也是客戶(hù)在使用過(guò)程中的剛需，并且隨著算力的持續(xù)增長(zhǎng)，功耗和散熱成為服務(wù)器必須克服的挑戰(zhàn)。為此，聯(lián)想采用了一系列匠心獨(dú)運(yùn)的創(chuàng)新技術(shù)以保持服務(wù)器始終保持穩(wěn)定的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)極致能效比。

l “雙子星”BMC去耦設(shè)計(jì)+“神盾”防過(guò)載系統(tǒng)，穩(wěn)如磐石：獨(dú)特的“雙子星”BMC去耦設(shè)計(jì)，避免由于BMC故障引起的無(wú)法開(kāi)機(jī)情況，并且可實(shí)現(xiàn)無(wú)中斷固件升級(jí)，減少服務(wù)宕機(jī)，避免復(fù)雜系統(tǒng)切換，做到讓用戶(hù)無(wú)感知切，保障業(yè)務(wù)連續(xù)性；換其搭載的神盾防過(guò)載系統(tǒng)，具備“防護(hù)多點(diǎn)攻擊、防護(hù)重點(diǎn)攻擊、主動(dòng)預(yù)防攻擊”的防護(hù)策略，預(yù)防PCB過(guò)熱造成的燒板現(xiàn)象，可實(shí)現(xiàn)100%預(yù)防過(guò)載燒板。

l 風(fēng)冷+液冷全覆蓋創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)極致能效比：聯(lián)想問(wèn)天WR5225 G3服務(wù)器通過(guò)CPU+DIMM+VR+GPU的全覆蓋液冷和“百變精硅”內(nèi)存液冷模組，可大幅度提升服務(wù)器的液冷效率。“百變精硅”的內(nèi)存液冷模組擁有精確到0.01毫米級(jí)的軟硅導(dǎo)熱材料，能夠充分接觸內(nèi)存并實(shí)現(xiàn)快速導(dǎo)熱。此外，WR5225 G3搭載了

l 聯(lián)想“羊角”EVAC散熱器，其內(nèi)部仿生“貓爪”銅管結(jié)構(gòu)能有效解決大功率處理器散熱問(wèn)題，實(shí)測(cè)可使CPU散熱效率提升50%，同時(shí)還兼顧服務(wù)器內(nèi)部空間優(yōu)化，如為CXL版或者GPU板卡騰出空間。

l “龍卷風(fēng)”智能風(fēng)道控制系統(tǒng)，提升可靠性：通過(guò)優(yōu)化的模塊化獨(dú)立氣流控制設(shè)計(jì)，可以防止CPU散熱器出風(fēng)溫度過(guò)高，影響電源處進(jìn)風(fēng)溫度。實(shí)測(cè)能夠降低電源處進(jìn)風(fēng)溫度4℃以上，有效提升整個(gè)系統(tǒng)性能，保證電源的可靠性。

 

接下來(lái)，聯(lián)想將堅(jiān)持圍繞“一橫五縱”戰(zhàn)略布局，持續(xù)推出穩(wěn)定高效的服務(wù)器產(chǎn)品，并圍繞AI基礎(chǔ)設(shè)施，全力構(gòu)建聯(lián)想萬(wàn)全生態(tài)。聯(lián)想新一代服務(wù)器也將以“三高一低”為價(jià)值主張，不斷完善服務(wù)器設(shè)計(jì)考量，助力中國(guó)千行萬(wàn)業(yè)客戶(hù)智能化轉(zhuǎn)型，攜手共赴智能時(shí)代的高質(zhì)量未來(lái)。