在AI的加持下，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子行業(yè)正在復(fù)蘇。
國際數(shù)據(jù)公司IDC公布的報(bào)告顯示，2024年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量同比增長7.8%至2.89億臺(tái)，全球智能手機(jī)出貨量已連續(xù)第三個(gè)季度增長。
供應(yīng)鏈端的回暖態(tài)勢(shì)同樣明顯。例如手機(jī)玻璃制造商藍(lán)思科技，一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入154.98億元，同比增長57.52%，創(chuàng)歷年同期新高；歸母凈利潤3.09億元，同比增長379.02%；為多家手機(jī)廠商供應(yīng)電池的欣旺達(dá)一季報(bào)也業(yè)績高增，歸屬于上市公司股東的凈利潤3.19億元，同比扭虧為盈。
藍(lán)思科技相關(guān)人士告訴界面新聞，2024年一季度，由于國內(nèi)外消費(fèi)電子及新能源汽車客戶的中高端新品需求旺盛，藍(lán)思科技節(jié)假日仍加班加點(diǎn)。
據(jù)欣旺達(dá)相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)外稱，今年以來多數(shù)客戶訂單目標(biāo)指引有所增加，公司上半年訂單充足。
伴隨著消費(fèi)電子行業(yè)逐步回暖，供應(yīng)鏈漲價(jià)的聲音也隨之而起。
存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)明顯
產(chǎn)品漲價(jià)涉及因素眾多，具體到供應(yīng)鏈各產(chǎn)品而言，漲價(jià)情況則各有不同。
多名供應(yīng)鏈人士告訴界面新聞，此輪消費(fèi)電子供應(yīng)鏈漲價(jià)最明顯的是存儲(chǔ)產(chǎn)品。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2024年第二季DRAM合約價(jià)漲幅上修至13~18%；NAND Flash約15~20%。DRAM、NAND Flash均是智能手機(jī)主要存儲(chǔ)器件。
存儲(chǔ)廠商佰維存儲(chǔ)方面表示，2024年，隨著終端需求復(fù)蘇，上游減產(chǎn)漲價(jià)策略延續(xù)，終端客戶庫存不斷改善，逐漸走向供需平衡的復(fù)蘇。存儲(chǔ)器價(jià)格在今年一季度仍舊持續(xù)增長，二季度繼續(xù)漲價(jià)的意愿很強(qiáng)，三季度和四季度的行業(yè)趨勢(shì)有待觀察。
“公司產(chǎn)品價(jià)格主要受供需關(guān)系、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等多種因素決定。目前市場(chǎng)供需關(guān)系逐步改善，公司產(chǎn)品價(jià)格隨行就市。”佰維存儲(chǔ)方面稱。
此輪存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格上漲的一個(gè)重要背景是，隨著AI技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，海內(nèi)外大模型正不斷涌現(xiàn)，對(duì)算力和數(shù)據(jù)的更高要求催生出海量存儲(chǔ)需求。三星電子、SK海力士等存儲(chǔ)大廠都將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了AI服務(wù)器業(yè)務(wù)中，智能手機(jī)的需求則尚未得到完全滿足。
除了供需關(guān)系等因素，原材料成本上升也是直接導(dǎo)致此輪供應(yīng)鏈漲價(jià)的因素之一。而銅便是其中主要的原材料。
國內(nèi)某消費(fèi)電子供應(yīng)鏈公司向界面新聞表示：“公司部分電子元器件產(chǎn)品價(jià)格有所提高，幅度在5%-10%，主要是原材料在漲價(jià)，如銅漲價(jià)，導(dǎo)致MLCC（貼片電容）做電極的銅粉漲價(jià)，漲價(jià)預(yù)計(jì)至少持續(xù)1-2個(gè)季度。”其中，MLCC是電子行業(yè)用量最多的無源器件之一。
銅是消費(fèi)電子上游供應(yīng)鏈應(yīng)用最多的原材料之一，今年以來，銅的價(jià)格持續(xù)走高至有史以來的最高水平。
5月20日，覆銅板龍頭公司建滔積層板發(fā)漲價(jià)函稱，由于覆銅板主要原材料銅價(jià)格大幅上漲，客戶近期備貨較多，公司5月份產(chǎn)能已經(jīng)全部接滿，迫于成本壓力，故從即日新接單起，對(duì)相關(guān)板料提價(jià)5元/張-10元/張。在此之前，建滔積層板已經(jīng)在3月份發(fā)布過一輪調(diào)漲函。
覆銅板是PCB（印刷電路板）的上游材料，后者廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子。根據(jù)上游材料至下游的傳導(dǎo)效應(yīng)，PCB等各類下游產(chǎn)品“漲聲四起”。
中銀證券指出，全球整體宏觀的改善修復(fù)帶動(dòng)銅價(jià)的持續(xù)上升的趨勢(shì)確立，銅價(jià)的輻射效應(yīng)也將進(jìn)一步推動(dòng)集中度相對(duì)高的覆銅板領(lǐng)域向下游轉(zhuǎn)嫁，同時(shí)AI帶動(dòng)的PCB需求的全面恢復(fù)，也為漲價(jià)傳導(dǎo)提供了溫床。
不過，銅價(jià)的波動(dòng)對(duì)那些不必要用到銅作為原材料的供應(yīng)鏈公司則無影響。
國內(nèi)某光學(xué)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)界面新聞表示：“銅價(jià)上漲對(duì)我們沒影響，因?yàn)槲覀冏鰯z像頭，里面用不到這些漲價(jià)的原材料。公司目前的采購價(jià)格沒有變化，出貨量根據(jù)客戶的訂單來安排。當(dāng)然，智能手機(jī)需求回暖會(huì)帶動(dòng)公司產(chǎn)品出貨量的增加。”
此外，國內(nèi)某電子元件供應(yīng)商稱：“公司產(chǎn)品暫時(shí)沒有漲價(jià)，有些品類價(jià)格比較穩(wěn)定，沒怎么降價(jià)（元器件一般要年降，即同一個(gè)料號(hào)，今年招標(biāo)價(jià)格較去年要有降幅）。”
手機(jī)廠商如何應(yīng)對(duì)？
除存儲(chǔ)產(chǎn)品之外，智能手機(jī)的核心處理器同樣面臨漲價(jià)。此前有外媒報(bào)道，美國芯片巨頭高通旗下旗艦SOC驍龍8Gen3價(jià)格將從160美元漲至200美元。另有消息稱，驍龍8Gen4的價(jià)格或?qū)⑸蠞q500元。
高通芯片上漲的主要原因是臺(tái)積電3nm先進(jìn)工藝制程節(jié)點(diǎn)的引入，由于EUV光刻工具數(shù)量的增加，每片晶圓以及每塊芯片的生產(chǎn)成本也相應(yīng)被推高。
漲價(jià)壓力已經(jīng)傳導(dǎo)至終端廠商。以近期發(fā)布的新機(jī)為例，榮耀200系列、OPPO Reno 12系列在相同的內(nèi)存配置下，都比前代價(jià)格提高了200元。
榮耀CEO趙明在接受界面新聞?dòng)浾卟稍L時(shí)表示，零部件的供應(yīng)短缺是漲價(jià)的主要原因之一?，F(xiàn)在各種原材料、電子器件在全球的供應(yīng)情況都比較緊張。隨著AI應(yīng)用和算力大爆發(fā)的時(shí)代到來，未來很多器件供應(yīng)都可能進(jìn)入相對(duì)緊張的狀態(tài)。
面對(duì)上游供應(yīng)鏈的漲價(jià)壓力，手機(jī)廠商有兩種最基礎(chǔ)的應(yīng)對(duì)方式：漲價(jià)和減配。
以近期發(fā)布的新機(jī)為例，榮耀200系列、OPPO Reno 12系列在相同的內(nèi)存配置下，都比前代價(jià)格提高了200元。
本月初，魅族20 Classic手機(jī)被曝將官方宣傳中的“全系標(biāo)配UFS 4.0閃存”降級(jí)為了UFS 3.1。魅族解釋稱，這是生產(chǎn)工藝調(diào)整導(dǎo)致的。但據(jù)界面新聞了解，背后的主要原因之一正是閃存價(jià)格的上漲。
Canalys高級(jí)分析師朱嘉弢在接受界面新聞采訪時(shí)表示，減配最嚴(yán)重的價(jià)位段將是2000-3000元。這是中國智能手機(jī)市場(chǎng)的基本盤，競(jìng)爭(zhēng)也最為激烈。去年由于內(nèi)存價(jià)格大跌，為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)，各大廠商都在這一價(jià)位段用上了大內(nèi)存方案。但這一價(jià)位段利潤相比高端旗艦機(jī)型本就微薄，今年今年內(nèi)存價(jià)格漲回來以后，廠商也就難以承受背后都成本壓力。
朱嘉弢表示，相比之下，高端旗艦機(jī)由于利潤空間相對(duì)可觀，在營銷和渠道上的成本調(diào)整也更具彈性，此輪漲價(jià)對(duì)其影響較弱。
realme全球副總裁徐起在此前接受采訪時(shí)提到，今年供應(yīng)鏈漲價(jià)帶來的影響的確超過預(yù)期，realme會(huì)通過提高規(guī)模體量來降低其他成本，或者通過技術(shù)研發(fā)來降低成本，但不會(huì)因?yàn)楣?yīng)鏈漲價(jià)而降低產(chǎn)品性能。
海外供應(yīng)商的漲價(jià)，也促使國內(nèi)手機(jī)廠商加快尋找國內(nèi)替代方案。例如在2023年，一加就與京東方合作聯(lián)合推出了“東方屏”，應(yīng)用在一加數(shù)字系列及Ace系列上。兩家廠商為此經(jīng)過了2年的聯(lián)合預(yù)研，共投入上億的研發(fā)資金。
這是手機(jī)廠商在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)下尋求創(chuàng)新的一種方式，同樣也能夠在聯(lián)合研發(fā)中進(jìn)行成本攤薄、形成風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)機(jī)制，不僅能夠多一重供應(yīng)保障，也可以在一定程度上抵抗上游元器件漲價(jià)的壓力。