三星電子表示，其制造業(yè)務計劃為客戶提供一站式服務，以更快地制造他們的人工智能(AI)芯片--整合其全球第一內(nèi)存芯片、鑄造廠和芯片包裝服務，以利用人工智能的繁榮。

 

三星周三表示，隨著客戶使用單一通信渠道，同時指導三星的內(nèi)存芯片、鑄造和芯片包裝團隊，生產(chǎn)人工智能芯片所需的時間(通常為幾周)已經(jīng)減少了約20%。

鑄造業(yè)務總裁兼總經(jīng)理Siyoung Choi在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星活動中表示:“我們真正生活在人工智能時代，生成性人工智能的出現(xiàn)正在徹底改變技術格局。

Choi說，三星預計，在人工智能芯片的推動下，到2028年，全球芯片行業(yè)收入將增長到7780億美元。

在活動前與記者舉行的簡報會上，鑄造銷售和營銷執(zhí)行副總裁Marco Chisari表示，該公司認為OpenAl首席執(zhí)行官Sam Altman對人工智能芯片需求飆升的松散預測是現(xiàn)實的。

據(jù)此前報道，奧特曼告訴合同芯片制造商臺積電的高管，他希望建造大約三十多家新的芯片工廠。

 

三星是為數(shù)不多的銷售內(nèi)存芯片、提供鑄造服務和在同一屋檐下設計芯片的公司之一。過去，這種組合經(jīng)常與之作對，因為一些客戶擔心與其鑄造廠做生意可能會使三星作為另一個領域的競爭對手受益。

然而，隨著對人工智能芯片的需求飆升，以及所有芯片部件都需要高度集成，以使用更少的電力快速訓練或推斷大量數(shù)據(jù)，三星認為其交鑰匙方法將是未來的優(yōu)勢。

這家韓國科技巨頭還吹捧了其被稱為門全能(GAA)的尖端芯片架構(gòu)，這是一種有助于提高芯片性能和降低功耗的晶體管架構(gòu)。

力快速訓練或推斷大量數(shù)據(jù)，三星認為其交鑰匙方法將是未來的優(yōu)勢，

 

這家韓國科技巨頭還吹捧了其被稱為門全能(GAA)的尖端芯片架構(gòu)，這是一種有助于提高芯片性能和降低功耗的晶體管架構(gòu)。

隨著芯片變得更加精細，以至于突破物理學的界限，GAA被視為繼續(xù)為人工智能制造更強大的芯片很重要。

盡管全球1號鑄造廠臺積電等競爭對手也在研究使用GAA的芯片，但三星早些時候開始應用GAA，并表示計劃在今年下半年使用GAA大規(guī)模生產(chǎn)第二代3納米芯片。

三星還宣布了其最新的高性能計算芯片2納米芯片制造工藝，該工藝將電源導軌放置在晶圓的背面，以改善電力輸送。批量生產(chǎn)定于2027年進行。